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Intel e l’investimento in Veneto: possibile fabbrica di semiconduttori a Vigasio

L’ipotesi di un investimento di Intel nel Veneto non è svanita. Il Governatore Luca Zaia ha annunciato che non ci sono interruzioni nelle trattative tra l’azienda e il governo italiano. “Non ci sono altri aggiornamenti, ma il dialogo con la società è confermato“, ha confermato Zaia, mantenendo viva la possibilità che il gigante americano possa aprire una nuova fabbrica di semiconduttori in Italia, con il sito di Vigasio (Verona) come favorito.

La trattativa è ancora aperta“, ha affermato il Governatore a margine di un incontro organizzato al termine della giunta regionale. Tuttavia, ha sottolineato che non ha mai escluso l’idea di considerare anche altre opzioni per l’area in questione. “Su Vigasio abbiamo una posizione così forte che potremmo candidarci anche per altre opportunità internazionali. Tuttavia, l’obiettivo rimane Intel“, ha aggiunto Zaia.

Con queste affermazioni, Zaia ha smentito le voci che avevano dato per persa l’ipotesi dell’investimento della multinazionale americana nel territorio veronese. Il consigliere regionale dell’opposizione, Arturo Lorenzoni, aveva descritto il fallimento delle trattative tra il governo guidato da Giorgia Meloni e Intel. Secondo fonti vicine alla questione, l’offerta del governo italiano potrebbe non essere più competitiva rispetto alle proposte provenienti da altre parti d’Europa. Di conseguenza, l’hub potrebbe essere realizzato in Germania, dove il governo offre un finanziamento a fondo perduto corrispondente a un terzo dell’investimento.

Il Piano di Intel per l’Italia

L’eventuale investimento di Intel in Italia ammonta a 4,5 miliardi di euro per la costruzione di uno stabilimento di packaging. Questo investimento creerebbe circa 1.500 posti di lavoro diretti e 3.500 indiretti. Secondo i piani di Intel, le attività dovrebbero iniziare tra il 2025 e il 2027. Il governo italiano si era impegnato a coprire il 40% dell’investimento, come parte dell’accordo tra il chipmaker americano e il governo Draghi che aveva dato avvio alle trattative nel settembre del 2022. Tuttavia, il governo Meloni non ha ancora definito le cifre, e i colloqui non hanno ancora prodotto risultati.

A luglio, durante un’audizione in Commissione Industria al Senato, il Ministro delle Imprese, Adolfo Urso, aveva rassicurato sulla continuità dei contatti tra il governo e Intel. “Siamo in costante comunicazione con Intel. Noi e le regioni abbiamo risposto a tutte le richieste per rendere l’Italia competitiva rispetto ad altri Paesi europei“, aveva spiegato.

Gli Investimenti

Intel ha annunciato piani per investire 80 miliardi di euro nell’intera catena di produzione dei semiconduttori, dalla ricerca e sviluppo (R&S) alla produzione, fino alle tecnologie di imballaggio all’avanguardia.

Oltre 33 miliardi di euro saranno destinati alla costruzione di nuovi hub in Europa. L’Italia è in lizza per ospitare il primo impianto europeo di back-end (packaging) per la fabbricazione di chip. Questo progetto prevede un investimento di 4,5 miliardi di euro e la creazione di 1500 nuovi posti di lavoro, a cui se ne devono aggiungere ulteriori 3.500 nell’indotto.

L’investimento in Germania

Intel investirà 30 miliardi di euro in Germania per la costruzione di due fabbriche di wafer per chip. Queste strutture avranno sede a Magdeburgo, nello Stato di Sassonia-Anhalt. Il governo tedesco offrirà incentivi pari a 9,9 miliardi di euro a sostegno del progetto. Si prevede che la prima fabbrica entrerà in produzione tra quattro o cinque anni, dopo l’approvazione della Commissione europea dei pacchetti di incentivi legati al Chips Act.

L’Investimento in Polonia

Intel costruirà un nuovo impianto di assembly e test di semiconduttori a Wrocław, in Polonia, con un investimento di fino a 4,6 miliardi di dollari. Una volta completato, l’impianto darà lavoro a circa 2000 dipendenti, oltre a quelli indiretti necessari per la costruzione e l’indotto. Questo progetto non sostituirà l’impianto discusso in Italia.

L’Investimento in Malesia

Intel mira a quadruplicare la capacità di confezionamento dei suoi microchip avanzati entro il 2025, attraverso la costruzione di un nuovo stabilimento in Malesia, che comporterà un investimento di 7 miliardi di dollari. Il nuovo stabilimento sorgerà a Penang e rappresenterà il primo impianto di Intel al di fuori degli Stati Uniti per il confezionamento di chip 3D avanzati.

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